核心优势

稀缺技术与产业资源双轮驱动，打造端侧物理AI加速平台

稀缺的存算一体技术壁垒

SRAM存算一体带来10倍能效提升，以成熟工艺实现跨代性能并支持规模化量产，构建不可复制的底层算力与全栈技术。

软硬件全栈方案化交付

以"芯片+模型+工具链/IDE+核心算子库"套件化交付，降低客户集成和模型部署门槛，构建跨场景护城河。

坚实的海尔系产业资源

依托海尔家电与工业真实场景和供应链入口，以真实需求反向定义芯片、模型与工具链，实现产品规模化落地。

目标市场赛道

以"芯片+工具链+模型+算法+数据+场景"整体部署方案切入，与真实物理场景深度耦合，形成端侧智能执行闭环

智慧家电

  • 用户行为感知
  • 自适应控制
  • 节能优化
  • 异常检测预警

工业传感

  • 预测性维护
  • 多传感融合
  • 异常检测
  • 状态识别

工业设备

  • 现场智能决策
  • 工况识别
  • 低延迟控制
  • 机器人舵机控制

数字机房

  • 温控优化
  • 能效管理
  • 安全巡检
  • 人员入侵识别

新能源

  • 电池安全监测
  • 储能状态识别
  • 光伏故障检测
  • 节能优化

具身智能

  • 多传感融合
  • 低功耗感知
  • 实时运动控制
  • 自主导航避障

关于磐序微

磐序微电子（Panaxis-Micro）由国家高端智能化家用电器创新中心与北京苹芯科技有限公司联合设立，以存算一体技术为核心底座，聚焦端侧物理智能体芯片研发及整体解决方案。

深耕智慧家电赛道，为头部家电企业提供软硬件一体化定制算力方案，同时完成工业控制预测性维护、能源系统异常检测、消费电子多模态交互等领域原型验证，赋能物理世界的智能化变革。

以"芯片+工具链+模型+算法+数据+场景"六位一体的端侧物理AI新生态，与真实物理场景深度耦合，形成端侧智能执行闭环。国创拟在2年内协助导入至少600万颗订单或意向订单；海尔标杆项目验证后，方案可复制至外部家电客户，以及工业、具身、新能源等场景。

50+
专业技术团队
80%
硕士以上学历占比
15+
平均行业工作年限

核心团队

磐序微电子由清华校友领衔，汇聚高通、美光、华为及寒武纪等业内精英，组建了一支兼具深厚学术底蕴与实战经验的核心技术团队。

核心成员来自清华大学、上海交通大学、北京大学、美国杜克大学等。其中80%以上的成员具备博士、硕士学位，超50%的团队成员具有海外博士硕士学位及十余年上市半导体公司工作经验，相关背景和工程经验覆盖存算一体全技术栈。

此外，磐序微电子积极投身并参与顶尖高校及科研机构的尖端科技研发工作，已联合发表多篇顶会文章。

企业界及学界领军团队

高通 Qualcomm
美光 Micron
华为
寒武纪
Synopsys
希捷
清华大学
北京大学
上海交通大学
杜克大学

投资伙伴

红杉资本
Redpoint
ZhenFund
阿里巴巴
普华资本
春华Primavera

物理AI的六大行业

以"芯片+工具链+模型+算法+数据+场景"整体部署方案切入，与真实物理场景深度耦合，形成端侧智能执行闭环。

家电

  • 自适应控制
  • 节能优化
  • 用户行为感知

工业传感

  • 异常检测
  • 预测维护
  • 状态识别

工业设备

  • 现场智能决策
  • 工况识别
  • 低延迟控制

数字机房

  • 温控优化
  • 能效管理
  • 安全巡检

新能源

  • 电池安全监测
  • 储能状态识别
  • 光伏故障检测

具身智能

  • 多传感融合
  • 低功耗感知
  • 实时运动控制

技术架构对比

磐序微方案

存算一体芯片技术架构

存算一体架构图

在存储器内部实现计算功能，从根源处解决"存储墙"问题

~10% 能耗
存储单元 计算单元 控制单元
传统架构

传统芯片技术架构

传统架构图

每一次计算需要搬运一次数据，90%的电能消耗在数据搬运中

~90% 能耗
存储单元 计算单元 控制单元
↓90%
单次计算能耗降低
10~100x
单位能耗算力提升
↓60%
同等存储体积减少
>60%
单位算力成本降低

基于SRAM存算一体架构的优势

Bom成本优势

无需外挂存储，极大降低整体Bom成本

极低能耗优势

无需数据搬运，单位计算量下能耗极低

制程成本优势

成熟制程下即可满足高能效计算

计算效率优势

同等单位能耗下实现超高计算效率

能效对比（TOPS/W）

CPU / GPU0.5 GOPS/W - 1 TOPS/W
FPGA0.01 - 5 TOPS/W
CMOS定制加速器1 - 100 TOPS/W
SRAM存算一体（磐序微）10 - 1000 TOPS/W

技术发展路径

基于存算一体技术，打造磐序微自研产品路径，铸就AI时代的加速器，推动智能化进程迈向新高度。

存算一体技术平台

存内浮点计算单元

实现对浮点型数据高能效存内计算，满足不同计算精度要求

高能效加速计算核心

可定制工艺面积算力等需求，为系统提供高能效计算加速核心

超低功耗计算系统设计

完成超低功耗待机与计算架构设计，满足场景系统低功耗要求

业界首款存算编译器在研

一键灵活实现不同需求的算力部署

高密度加速计算核心在研

RRAM/MRAM实现高密度存内计算加速

异构存内计算量化映射在研

启发式量化算法和异构存内计算的量化映射技术

Hybrid 混合计算架构在研

实现同时满足高能效及超高密度的存算结构

工艺技术平台

器件技术平台

电路技术平台

芯片产品路线

RC508
RC508
0.5 TOPS / 28nm 工艺
多模态与图像处理 SOC
智能门锁 小家电多模态 家用/安防监控 人机对话 人形识别+目标跟踪 轻量视觉异常触发 安全区域检测 机房人员入侵识别 光伏热斑触发 机器人低功耗唤醒
下载 RC508 芯片规格书
RC605
RC605
0.3 TOPS / 40nm 工艺
工业多路融合控制 SOC
人感监测 商空节能 拉弧检测 故障预判 新能源电池检测 电池热失控预警 液冷泄漏/震动异常检测 AFCI电弧检测 灵巧手电机控制 机器人舵机 自适应控制 工业节能 红外判干 红外熟度识别 关节健康监测 预测性维护 多传感器融合
下载 RC605 芯片规格书
RC505
RC505
0.2 TOPS / 40nm 工艺
白电功能模块 AI 升级 SOC
油烟机升降台协控 洗衣机判干模块 负载识别 电机能效优化 震动检测 液冷CDU控制 BMS状态估计 机器人运动参数优化
下载 RC505 芯片规格书

端侧AI ModelZoo

支撑跨场景快速部署，覆盖信号时序到端侧大模型的完整模型谱系。ModelZoo + 工具链沉淀为可复用的软件资产：芯片是硬件入口，业务进一步向模型、算法、数据与端侧部署服务延展。

模型类别代表模型典型能力/场景RC505RC605RC508
信号/时序FFT / FIR / IIR；SVM / 决策树；1D CNN / TCN状态识别、趋势预警、振动/电流/压力异常●●●
声音/热图DS-CNN；2D CNN / CRNN异音、泄漏、红外/热状态识别●●●
轻量图像分类MobileNet V1/V2/V3；ShuffleNetV2材质/部件/表面状态识别●●●
检测/跟踪/关键点YOLOv5n / YOLOv8n；NanoDet；MoveNet；BlazeFace人员/宠物/部件检测，手势/姿态，机器人目标跟踪●●●

工具链与IDE

PIMCHIP IDE

一键即可完成模型部署，让AI部署从"专家工程"变成"产业能力"

5周
→
10分钟
模型部署周期大幅缩短
1

便捷开发

模型转换与编译优化，支持主流框架导入，降低开发门槛

2

直观验证

可视化部署环境，调试验证一体化，快速迭代

3

快速量产

行业模型适配，量产导入支持，从PoC到规模化

支持的框架与特性

PyTorch
ONNX
TFLite
支持常见算子，对标NPU支持的全部功能
全整型网络量化，PTQ下实现全整形量化
兼容主流格式：TFLite、PyTorch、ONNX
支持relu、conv+bn等多种算子优化

端侧物理任务执行方案库

覆盖高频任务需求，实现快速匹配与部署，显著缩短从需求定义到量产落地的周期

28项
方案储备
4类
应用场景
20项
已进入客户验证
3个月
量产周期
家电类

家电类

11项
  • 异常噪音/故障识别
  • UWB判干湿检测
  • 食材分类/熟度识别
  • 红外人形/跌倒判断
  • 油烟机防干烧/商空动态节能
8项客户验证 · 3项研发
工业类

工业类

5项
  • 工业缺陷检测
  • 预测性设备维护
  • 工控过程优化
  • 能源管理与优化
  • 拉弧检测
2项客户验证 · 2项研发 · 1项定义
具身智能

具身智能

6项
  • 自主导航与避障
  • 精密操作/伺服控制
  • 人机安全协作
  • 复杂环境巡检
  • 物品分拣与抓取
4项客户验证 · 2项研发
端侧应用

端侧应用

6项
  • 人形追踪
  • 物体识别+抓取
  • 手势识别+动作反馈
  • 智能无人机跟随
  • 宠物识别
6项已进入客户验证
1

标准芯片供货与深度定制

标准化芯片供给

提供经过大规模验证的成熟存算一体AI芯片，开箱即用，帮助客户以最低的研发投入和最短的时间实现产品上市。

核心产品

RC505、RC605、RC508等端侧多模态AI芯片

配套服务

全周期技术支持 · PIM IDE开发平台 · 100+预训练模型 · 硬件系统设计参考

适用客户

追求快速上市的消费电子等终端设备厂商、系统集成商、AIoT产品开发商

芯片级深度定制

在磐序微现有芯片平台基础上，根据客户的特定需求进行芯片级的修改与优化，打造"深度定制化"的专用芯片。

功能模块定制

裁剪或增加特定的硬件模块，如定制化传感器接口、通信接口、安全加密模块等

算力、算子与功耗定制

根据应用需求，调整存算单元数量和配置，定制指令和算子，提升运算效率，实现算力与功耗最佳平衡

封装定制

提供多种封装形式选择（QFN、BGA、SiP），满足客户对芯片尺寸、成本和可靠性的要求

2

整体方案定制

为客户提供从需求定义到量产交付的端到端整体解决方案，将磐序微的存算一体技术优势与客户的行业经验深度融合，涵盖硬件设计、算法优化、软件开发、测试认证、量产支持。

01
需求定义与产品规划
02
硬件系统设计
03
算法开发与优化
04
嵌入式软件开发
05
测试验证与认证
06
量产支持与供应链管理

交钥匙工程

磐序微全权负责项目开发，客户仅需提供需求与验收标准

联合开发

双方组建联合团队，共同定义产品与研发，共享知识产权

ODM 合作

提供方案设计、生产管理、技术支持等全链条ODM服务

合作优势

一站式服务

客户无需对接多个供应商，降低沟通成本和项目管理风险

技术领先

将存算一体技术的低功耗、高能效优势充分发挥到产品中

快速落地

依托成熟的芯片平台和方案积累，大幅缩短产品开发周期

3

软件服务方案

服务模式问题定义数据准备算法框架AI训练模型部署运行优化
完整解决方案磐序微全包服务 客户为主定义磐序微提供磐序微提供框架方案软硬件协同算法优化精度/功耗/面积联调算法评估
赋能场景建模磐序微协同开发 客户定义场景数据基座+数据微调预期性能+预期功耗最大优化目标性能反馈—
深度协同开发磐序微提供方案协同 共享数据资源基于性能功耗选择最佳框架反复迭代训练共同训练磐序微为主共同设计性能上限方案联调/算法评估
全程技术支持磐序微陪跑服务 客户定义问题数据采集技术支持提供框架建议提供编译器提供一键式部署工具全程服务/联调

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